Termo do glossário
Chiplet
Um design de chip modular que conecta múltiplos dies menores em um único encapsulamento; reduz o risco de rendimento (yield) ao custo de maior complexidade de integração.
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Um Chiplet é um design de chip modular que conecta múltiplos dies menores dentro de um único encapsulamento, em vez de fabricar um único die monolítico grande. Dies menores têm melhor rendimento (yield), de modo que os designs em chiplet reduzem o risco de fabricação, ao mesmo tempo em que aumentam a complexidade de empacotamento e interconexão. A AMD foi pioneira nessa abordagem comercialmente, e a Intel e, cada vez mais, a NVIDIA a adotaram para produtos de alto desempenho. Veja Packaging Bottleneck 101.