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칩렛(Chiplet) Chiplet
여러 개의 작은 다이를 하나의 패키지 안에 연결하는 모듈형 칩 설계 방식으로, 수율 위험을 낮추는 대신 통합 복잡성이 커진다.
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칩렛은 하나의 큰 모놀리식 다이를 제조하는 대신, 여러 개의 더 작은 다이를 하나의 패키지 안에 연결하는 모듈형 칩 설계 방식이다. 다이가 작을수록 수율이 좋아지기 때문에, 칩렛 설계는 제조 위험을 낮추는 대신 패키징 및 인터커넥트의 복잡성을 높인다. AMD가 이 방식을 상업적으로 선도했으며, Intel과 최근에는 NVIDIA도 고급 제품에 이를 채택하고 있다. Packaging Bottleneck 101을 참고하라.