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チップレット Chiplet
複数の小さなダイを1つのパッケージ内で接続するモジュール型チップ設計。歩留まりリスクを下げる一方、実装の複雑さが増す。
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チップレットとは、1つの大きなモノリシックダイを製造するのではなく、複数の小さなダイを1つのパッケージ内で接続するモジュール型のチップ設計である。小さなダイほど歩留まりが良くなるため、チップレット設計は製造リスクを低減する一方で、パッケージングとインターコネクトの複雑さを増大させる。AMDがこの手法を商業的に先駆けて採用し、Intel、さらにはNVIDIAも高性能製品でこの手法を採用するようになっている。Packaging Bottleneck 101を参照。