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アドバンスト・パッケージング Advanced Packaging
CoWoS、チップレット、3Dスタッキングなど、複数のダイを1つのパッケージに統合する技術群の総称。AI供給における主要な制約要因の一つ。
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アドバンスト・パッケージングとは、CoWoS、チップレット、3Dスタッキングといった、複数のダイを1つの高性能パッケージに統合する技術群を指す総称である。AIインフラの構築において主要なボトルネックとなっており、ウエハーそのものの供給量ではなく、パッケージング能力が高性能アクセラレーターの出荷数量を制約している。TSMCのCoWoS生産能力は、この工程における最も注目される制約要因である。詳細はPackaging Bottleneck 101を参照。