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液冷技術 Liquid Cooling

直接對晶片或機架級進行液冷散熱,如今已是每機架約50kW以上AI資料中心的標準配置。

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液冷技術(Liquid Cooling)將冷卻液直接輸送到晶片或整個機架,以移除氣冷無法處理的熱量。在每機架約50kW以上的AI資料中心,GPU密度已使氣冷在物理上不再足夠,液冷因此成為標準配置。轉向液冷是資料中心設計上的結構性變化,使特定一批熱管理供應商受益。參見Cooling 101