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液冷(リキッドクーリング) Liquid Cooling
チップ直接冷却またはラック単位の液冷方式。ラック当たり約50kWを超えるAIデータセンターでは標準となっている。
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液冷(リキッドクーリング)は、空冷では処理できない熱を除去するため、冷却液をチップに直接、またはラック全体に循環させる方式である。GPUの高密度化により空冷が物理的に不十分となるラック当たり約50kWを超えるAIデータセンターでは、標準的な冷却方式となっている。液冷への移行は、データセンター設計における構造的な変化であり、特定の熱管理サプライヤー群に恩恵をもたらす。Cooling 101を参照。