CPO(共封装光学) CPO (Co-Packaged Optics)

定义与背景

共封装光学（CPO）将把电信号转换为光信号（以及反向转换）的光学组件，直接置于交换机ASIC乃至未来计算芯片的封装内部，而不是放在面板处的可插拔光模块中。其关键在于物理原理：每当通道速率翻倍，铜缆能够传输干净信号的距离就会缩短，而在AI系统如今所需的带宽×距离乘积下，从芯片到面板的电气路径已成为瓶颈。将这段路径缩短至毫米级，可大幅降低每比特功耗，并彻底取消可插拔插座。

为何在2026年重要

CPO已从会议幻灯片走向实际部署：博通Tomahawk-6级别的CPO交换机今年迎来首批超大规模数据中心部署，英伟达基于台积电COUPE平台打造的首批光引擎正在出货，激光器供应商也报告收到了首批外部激光光源（ELS）订单——因为CPO系统仍需要光，而光来自封装外部的磷化铟激光器。战略层面的后果是：光模块的插座即将被淘汰，而光源与封装平台将继承其经济价值。横向扩展交换首先完成转换；计算封装内部的光I/O则是下一代变革事件。

Closelook如何运用该概念

在《What Survives the Handoff》系列中，CPO是互连关卡的枢纽：跨越电—光边界所需缴纳的“通行费”是永久性的，但CPO改变了收取这笔费用的对象——从模块组装商转向激光器与封装环节。完整分析见The Toll Nobody Keeps。