Chiplet

Chiplet(芯粒)是一种模块化芯片设计,通过在单一封装内连接多个较小的裸片,而非制造一整块大型单体裸片。较小的裸片良率更高,因此芯粒设计降低了制造风险,但提高了封装与互连的复杂性。AMD率先在商业上采用这一方案,英特尔以及日益增多的NVIDIA也已在高端产品中采用该方案。参见《封装瓶颈101》。