101条目
封装瓶颈:先进封装作为AI产业链的卡点
先进封装是AI基础设施供应链中最尖锐的物理瓶颈。从NVIDIA的Blackwell到Google的TPU,每一款高性能AI芯片都需要先进封装技术(CoWoS、混合键合、2.5D/3D集成)来将计算裸片与HBM内存堆栈连接起来。TSMC的CoWoS产能自2023年以来一直处于满载状态,扩产周期以年而非季度计。掌控封装产能与设备的公司——TSMC、BESI(混合键合)、ASE(OSAT)以及基板制造商——拥有结构性定价权,因为物理规律没有变通之法。
由英文原文自动翻译。 阅读英文原文 →
为何封装是瓶颈所在
现代AI芯片并非单一整体——它们是由多个裸片(计算、内存、I/O)通过先进封装连接而成的系统。NVIDIA的Blackwell GPU使用TSMC的CoWoS(Chip-on-Wafer-on-Substrate)技术,将计算裸片与HBM3E内存堆栈键合在一起。若没有这一封装步骤,芯片将无法运作。
问题在于:先进封装产能的紧张程度远超晶圆制造。TSMC能够制造的晶圆数量,超过其能够封装的数量。这使得封装成为整个AI芯片供应链的吞吐量限制因素。每增加一块NVIDIA GPU,都需要目前尚不存在的封装产能。
关键参与者与投资视角
TSMC掌控着大部分CoWoS产能,并在大举投资扩产——但新产能投入运营需要18-24个月。其定价权十分强劲。
BESI是混合键合设备的领先供应商——这是能够实现更高密度芯片间连接的下一代封装技术。混合键合对HBM4及未来架构而言至关重要。BESI的订单簿是封装产能扩张的前瞻指标。
ASE Technology是最大的OSAT(委外半导体组装与测试)供应商,为无法获得TSMC CoWoS产能的客户提供先进封装服务。
基板制造商(Ibiden、Shinko、Samsung Electro-Mechanics)提供构成先进封装基础层的有机基板与玻璃基板。基板供应是这个约束内部的又一重约束。
这对投资组合意味着什么
尽管封装公司在瓶颈定位上与计算公司(NVIDIA、AMD)相当,但其估值倍数却低于后者。这一估值差距的存在,源于封装环节对普通投资者而言可见度较低。Closelook的Constraint Sectors论点认为,随着市场逐渐认识到AI芯片供给受限于封装而非制造,这一差距将会收窄。