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先进封装 Advanced Packaging
指CoWoS、chiplet（芯粒）、3D堆叠等将多个裸片集成到单一封装中的技术统称，是当前AI芯片供应的主要制约因素。
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先进封装（Advanced Packaging）是CoWoS、chiplet（芯粒）、3D堆叠等技术的统称，这些技术将多个裸片集成到单一高性能封装中。它已成为AI产能扩张中的主要瓶颈，因为限制高端加速器出货量的并非晶圆产能本身，而是封装产能。台积电（TSMC）的CoWoS产能是这一环节中最受关注的制约因素。参见封装瓶颈101。