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3D堆叠 3D Stacking

将芯片垂直堆叠而非并排排列的集成方式；高带宽内存（HBM）是其面向终端应用的典型例子。

3D堆叠是将芯片垂直集成为一个堆叠结构，而非并排布置，从而缩短互连距离、提升带宽与密度。高带宽内存（HBM）是最直观的例子，它将DRAM芯片堆叠在逻辑基底之上，为AI加速器提供数据供给。随着平面缩放速度放缓，3D堆叠被广泛视为先进封装的未来发展方向。参见封装瓶颈101。