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CPO（共同封裝光學） CPO (Co-Packaged Optics)
一種將光引擎與交換器或運算晶片整合於同一封裝內的架構，取代可插拔收發模組。它將光學互連——連同其經濟效益——移入封裝內部。
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定義與背景
共同封裝光學（CPO）將把電訊號轉換為光訊號（及反向轉換）的光學元件，直接置於交換器ASIC，甚至日後運算晶片的封裝內部，而非位於面板上的可插拔收發模組中。其關鍵在於物理限制：每當通道速率倍增，銅線能傳輸乾淨訊號的距離就隨之縮短，而在AI系統如今所需的頻寬乘距離指標下，從晶片到面板之間的電訊號路徑已成為瓶頸。將此路徑縮短至毫米級，可大幅降低每位元的功耗，並完全消除可插拔插座。
為何在2026年具重要性
CPO已從研討會投影片走向實際部署：Broadcom的Tomahawk-6級CPO交換器今年迎來首批超大規模資料中心（hyperscaler）部署，Nvidia基於台積電COUPE平台打造的首批光引擎正在出貨，雷射供應商也回報首批外部雷射光源（ELS）訂單——因為CPO系統仍需要光源，而這來自封裝外部的磷化銦雷射。其策略性後果是：收發模組的插座已注定將被淘汰，而光源與封裝平台則將承接其原有的經濟效益。橫向擴展（scale-out）交換率先轉型；運算封裝內部的光學I/O則是下一世代的變革事件。
Closelook如何運用此概念
在《What Survives the Handoff》系列中，CPO是互連關卡的關鍵樞紐：跨越電光邊界所需支付的「過路費」是永久存在的，但CPO改變的是誰來收取這筆費用——從模組組裝商，轉向雷射與封裝端。完整分析請見The Toll Nobody Keeps。