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硅光子技术(Silicon Photonics) Photonics (Silicon Photonics)

将光互连直接集成于硅芯片,是新一代AI系统共封装光学(CPO)的基础技术。

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硅光子技术将光互连直接集成到硅芯片上或紧邻硅芯片,以光而非铜线上的电信号来传输数据。它是共封装光学的基础,在该架构中,光引擎与交换机或加速器封装在同一个封装体内,以降低功耗和延迟。业界普遍认为,一旦电互连达到极限,光子技术将是下一步发展方向。参见网络与光学101