术语表条目
晶粒（Die） Die
从更大的晶圆上切割下来的、包含芯片完整电路的单片硅片；良率即以此为单位衡量。
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晶粒（Die）是从经过加工的晶圆上切割下来的、包含芯片完整电路的单片硅片。每片晶圆上合格晶粒的数量决定了良率，进而决定了单位经济效益，因为晶粒越大，每片晶圆能容纳的数量就越少，且包含致命缺陷的概率也越高。向芯粒（chiplet）方向发展，部分原因正是为应对大型单片晶粒所带来的良率损失。参见代工厂经济学 101。
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从更大的晶圆上切割下来的、包含芯片完整电路的单片硅片；良率即以此为单位衡量。
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晶粒（Die）是从经过加工的晶圆上切割下来的、包含芯片完整电路的单片硅片。每片晶圆上合格晶粒的数量决定了良率，进而决定了单位经济效益，因为晶粒越大，每片晶圆能容纳的数量就越少，且包含致命缺陷的概率也越高。向芯粒（chiplet）方向发展，部分原因正是为应对大型单片晶粒所带来的良率损失。参见代工厂经济学 101。