晶粒 Die

晶粒是從經過加工的較大晶圓上切割下來、含有晶片完整電路的單一矽片。每片晶圓上良好晶粒的數量決定了良率,進而影響單位經濟效益,因為較大的晶粒在每片晶圓上能容納的數量較少,且更容易含有致命缺陷。發展小晶片(chiplet)的趨勢,部分正是為了應對大型單體晶粒所帶來的良率損失。參見Foundry Economics 101。