術語表條目
Chiplet
一種模組化晶片設計,在單一封裝內連接多顆較小的裸晶;可降低良率風險,但代價是整合複雜度提高。
由英文原文自動翻譯。 閱讀英文原文 →
Chiplet 是一種模組化晶片設計,將多顆較小的裸晶(die)連接於單一封裝內,而非製造單一大型單體裸晶。較小的裸晶良率較高,因此 Chiplet 設計能降低製造風險,但同時提高封裝與互連的複雜度。AMD 率先在商業上採用此做法,Intel 與愈來愈多的 NVIDIA 也已將其應用於高階產品。參見《封裝瓶頸 101》。
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一種模組化晶片設計,在單一封裝內連接多顆較小的裸晶;可降低良率風險,但代價是整合複雜度提高。
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Chiplet 是一種模組化晶片設計,將多顆較小的裸晶(die)連接於單一封裝內,而非製造單一大型單體裸晶。較小的裸晶良率較高,因此 Chiplet 設計能降低製造風險,但同時提高封裝與互連的複雜度。AMD 率先在商業上採用此做法,Intel 與愈來愈多的 NVIDIA 也已將其應用於高階產品。參見《封裝瓶頸 101》。