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Advanced Packaging
泛指CoWoS、chiplet（小晶片）與3D堆疊等將多顆晶片整合於單一封裝內的技術總稱；為AI供應鏈的主要瓶頸之一。
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Advanced Packaging是CoWoS、chiplet、3D堆疊等技術的統稱，這些技術能將多顆晶粒整合成單一高效能封裝。由於封裝產能而非晶圓原料供應，才是決定高階加速器出貨量的關鍵，Advanced Packaging已成為AI建置浪潮中的主要瓶頸。台積電的CoWoS產能是這一環節中最受關注的限制因素。參見Packaging Bottleneck 101。