術語表條目
3D Stacking
將晶片垂直堆疊整合，而非並排配置；高頻寬記憶體（HBM）是最常見的消費端範例。
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3D Stacking（3D 堆疊封裝）是將晶片垂直整合成堆疊結構，而非並排排列，藉此縮短互連距離，提升頻寬與密度。高頻寬記憶體（HBM）是最明顯的例子，將 DRAM 晶粒堆疊於邏輯基底之上，為 AI 加速器供應資料。隨著平面製程微縮趨緩，3D 堆疊被廣泛視為先進封裝技術的未來發展方向。參見《封裝瓶頸 101》。
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將晶片垂直堆疊整合，而非並排配置；高頻寬記憶體（HBM）是最常見的消費端範例。
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3D Stacking（3D 堆疊封裝）是將晶片垂直整合成堆疊結構，而非並排排列，藉此縮短互連距離，提升頻寬與密度。高頻寬記憶體（HBM）是最明顯的例子，將 DRAM 晶粒堆疊於邏輯基底之上，為 AI 加速器供應資料。隨著平面製程微縮趨緩，3D 堆疊被廣泛視為先進封裝技術的未來發展方向。參見《封裝瓶頸 101》。