Termo do glossário
Empacotamento Avançado Advanced Packaging
Termo genérico para técnicas como CoWoS, chiplets e empilhamento 3D que integram múltiplos dies em um único encapsulamento; uma das principais restrições de oferta em IA.
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Empacotamento Avançado (Advanced Packaging) é o termo genérico para técnicas — CoWoS, chiplets, empilhamento 3D — que integram múltiplos dies em um único encapsulamento de alto desempenho. Tornou-se um gargalo primário na expansão da infraestrutura de IA, pois é a capacidade de empacotamento, e não a oferta bruta de wafers, que limita quantos aceleradores de ponta podem ser enviados ao mercado. A capacidade de CoWoS da TSMC é a restrição mais observada nessa camada. Veja Packaging Bottleneck 101.