Termo do glossário
3D Stacking
Integração vertical de chips em uma pilha, em vez de dispostos lado a lado; a memória de alta largura de banda (HBM) é o exemplo mais conhecido.
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O 3D Stacking integra chips verticalmente em uma pilha, em vez de dispô-los lado a lado, reduzindo as distâncias de interconexão e aumentando a largura de banda e a densidade. A memória de alta largura de banda (HBM) é o exemplo mais visível, empilhando dies de DRAM sobre uma base lógica para alimentar aceleradores de IA. O 3D stacking é amplamente visto como a direção futura do encapsulamento avançado à medida que o escalonamento planar desacelera. Veja Packaging Bottleneck 101.