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다이(Die) Die
더 큰 웨이퍼에서 절단된, 칩의 회로가 담긴 하나의 실리콘 조각으로, 단위 수율 측정의 기준이 된다.
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다이(Die)는 가공이 완료된 더 큰 웨이퍼에서 절단된, 칩의 전체 회로를 담고 있는 하나의 실리콘 조각이다. 웨이퍼당 양품 다이의 수는 수율을 결정하며 이는 곧 단위 경제성으로 이어지는데, 다이 크기가 클수록 웨이퍼당 생산 가능한 개수가 줄어들고 치명적 결함이 포함될 확률도 높아지기 때문이다. 칩렛(chiplet)으로의 전환은 부분적으로 대형 단일 다이가 갖는 수율상의 불이익에 대한 대응이다. Foundry Economics 101을 참고하라.