용어집 항목
첨단 패키징 Advanced Packaging
여러 다이를 하나의 패키지로 통합하는 CoWoS, 칩렛, 3D 스태킹 등의 기술을 포괄하는 용어로, AI 공급망의 주요 제약 요인이다.
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첨단 패키징(Advanced Packaging)은 CoWoS, 칩렛, 3D 스태킹 등 여러 다이를 하나의 고성능 패키지로 통합하는 기술들을 포괄하는 용어다. AI 인프라 구축에서 주요 병목 지점이 되었는데, 이는 웨이퍼 원자재 공급이 아니라 패키징 용량이 고사양 가속기의 출하량을 좌우하기 때문이다. TSMC의 CoWoS 용량은 이 계층에서 가장 주목받는 제약 요인이다. Packaging Bottleneck 101을 참고하라.