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3D 스태킹 3D Stacking
칩을 나란히 배치하는 대신 수직으로 쌓아 집적하는 방식으로, 고대역폭 메모리(HBM)가 대표적인 소비자용 예시다.
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3D 스태킹은 칩을 나란히 배치하는 대신 수직으로 쌓아 집적함으로써 인터커넥트 거리를 줄이고 대역폭과 집적도를 높이는 기술이다. 고대역폭 메모리(HBM)는 가장 잘 알려진 사례로, 로직 베이스 위에 DRAM 다이를 쌓아 AI 가속기에 데이터를 공급한다. 평면 스케일링이 한계에 부딪히면서 3D 스태킹은 첨단 패키징의 미래 방향으로 널리 여겨지고 있다. 패키징 병목 101 참조.