3Dスタッキング 3D Stacking

3Dスタッキングは、チップを横に並べるのではなく垂直方向に積層することで、配線間の距離を短縮し、帯域幅と密度を向上させる技術である。高帯域幅メモリ(HBM)は最も分かりやすい例であり、DRAMダイをロジックベースの上に積層してAIアクセラレータにデータを供給する。平面方向の微細化が鈍化する中、3Dスタッキングは先端パッケージング技術の今後の方向性として広く見なされている。Packaging Bottleneck 101を参照。