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テストのボトルネック:アドバンテストと過小評価される制約
NVIDIAのB200からSKハイニックスのHBM3Eまで、すべての半導体チップは出荷前に自動テスト装置(ATE)を通過しなければならない。アドバンテストは先端ロジックおよびHBMテスト向けATE市場で約50%以上のシェアを占め、支配的な地位にある。チップの複雑性が増す(パッケージあたりのダイ数増加、HBMスタック数の増加、許容誤差の厳格化)につれ、チップ1個あたりのテスト時間は増加し、テスト装置需要は不均衡に拡大する。テストは、新しいチップ設計が量産に到達する速度を制限する制約となりつつある。アドバンテストの受注状況は、Closelookの3つのSentinel Tickersの一つであり、次世代AIチップの量産立ち上げの先行指標となっている。
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なぜテストは難しくなっているのか
先端AIチップは単純なデバイスではなく、HBMスタック、インターポーザー、複雑なI/Oを備えたマルチダイシステムである。各コンポーネントは個別にテストされ、組み立て後に再度テストされる。HBMスタックは負荷下での熱テストを必要とする。マルチチップレットパッケージはダイ間のインターコネクトテストを必要とする。チップ1個あたりのテスト時間は世代ごとに30~50%増加しており、同時に生産されるチップ数も増加している。
この二重の成長(チップ数の増加×チップ1個あたりのテスト時間の増加)により、ATE需要はチップ生産自体よりも速く成長している。アドバンテストのATE生産能力は、パッケージングほど目に見えないが、同様に制約的なスループットの限界要因となりつつある。
投資の視点
アドバンテストは、より強い競争上の地位(先端ATEで50%以上のシェア、HBMテストに実質的な代替手段なし)を持つにもかかわらず、大半の半導体装置企業に比べて低い倍率で取引されている。市場はテストを過小評価している。テストは大半の投資家にとって見えない存在であり、パッケージングや製造が注目を集める一方で、テストは舞台裏で行われているためである。