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制約セクターとは — ボトルネックが価格決定力になる理由
制約セクターとは、AIサプライチェーンの中で需要が構造的に供給を上回っているセグメントを指し、サイクルを通じて持続する価格決定力を生み出す。Closelookは5つの主要な制約を特定している：先進パッケージング（CoWoS／ハイブリッドボンディング）、チップテスト（Advantest ATE）、熱管理（液冷）、ガラス基板、精密加工である。これらのセクターの企業は代替手段が存在しないため、顧客を失うことなく価格を上げることができる。市場は制約企業を、NVIDIAやTSMCと比較して小型株かつ調査カバレッジが薄いという理由で構造的に過小評価している。
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制約投資テーゼ
サプライチェーンにおいては、ボトルネックがシステム全体のスループットを決定する。TSMCが月間100,000枚のウェハーを製造できても、パッケージング能力が60,000枚しか処理できない場合、実質的な出力は60,000枚となる。パッケージング事業者は、その能力を拡大することが総出力を増やす唯一の方法であるため、価格決定力を持つ。
これは非対称な投資機会を生み出す：制約企業は、その規模に対して不釈合な価格決定力を持つ。BESI（ハイブリッドボンディング、市場規模50億ユーロ）は、同等のハイブリッドボンディング装置を提供する競合が存在しないため、価格を上げることができる。VertivやModine（液冷）は、新しいGPUクラスターがすべて冷却を必要とし、導入スケジュールが厳しいため、価格を上げることができる。
5つの主要な制約
先進パッケージング：CoWoSおよびハイブリッドボンディング能力。TSMC、BESI、Kulicke & Soffa。→ 詳細を見る
チップテスト：Advantest ATE装置。→ 詳細を見る
熱管理：AIクラスター向け液冷。Vertiv、Modine。→ 詳細を見る
ガラス基板：AGC、Corning、Intel。有機材料に代わる次世代パッケージング基板。
精密加工：DISCO（ウェハーダイシング）、東京エレクトロン（成膜）。代替不可能な工程。