Terme du glossaire
Die
Une puce de silicium unique contenant le circuit d'un chip, découpée dans une plaquette (wafer) plus grande ; le rendement unitaire se mesure par rapport à elle.
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Un Die est une puce de silicium unique contenant le circuit complet d'une puce, découpée dans une plaquette (wafer) traitée plus grande. Le nombre de dies valides par wafer détermine le rendement et donc l'économie unitaire, car les dies plus grands sont moins nombreux par wafer et plus susceptibles de contenir un défaut fatal. La tendance vers les chiplets répond en partie à la pénalité de rendement des grands dies monolithiques. Voir Foundry Economics 101.