Terme du glossaire
Advanced Packaging
Terme générique désignant des techniques comme CoWoS, les chiplets et l'empilement 3D, qui intègrent plusieurs puces dans un seul boîtier ; une contrainte majeure de l'offre en IA.
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Advanced Packaging est le terme générique regroupant des techniques — CoWoS, chiplets, empilement 3D — qui intègrent plusieurs puces dans un seul boîtier haute performance. C'est devenu un goulot d'étranglement majeur dans le déploiement de l'IA, car c'est la capacité de packaging, et non l'offre brute de wafers, qui détermine le nombre d'accélérateurs haut de gamme pouvant être livrés. La capacité CoWoS de TSMC est la contrainte la plus surveillée à ce niveau. Voir Packaging Bottleneck 101.