Terme du glossaire
3D Stacking
Intégration verticale des puces en empilement plutôt que côte à côte ; la mémoire à haute bande passante (HBM) en est l'exemple grand public.
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Le 3D Stacking intègre les puces verticalement en empilement plutôt que de les disposer côte à côte, ce qui raccourcit les distances d'interconnexion et améliore la bande passante ainsi que la densité. La mémoire à haute bande passante (HBM) en est l'exemple le plus visible, empilant des puces DRAM au-dessus d'une base logique pour alimenter les accélérateurs d'IA. Le 3D stacking est largement considéré comme l'orientation future du packaging avancé à mesure que la mise à l'échelle planaire ralentit. Voir Packaging Bottleneck 101.