Término del glosario
Advanced Packaging
Término general para técnicas como CoWoS, chiplets y apilamiento 3D que integran múltiples dies en un solo encapsulado; una restricción clave en la cadena de suministro de IA.
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Advanced Packaging es el término general para técnicas — CoWoS, chiplets, apilamiento 3D — que integran múltiples dies en un único encapsulado de alto rendimiento. Se ha convertido en un cuello de botella primario en la expansión de la IA, porque la capacidad de encapsulado, y no el suministro bruto de obleas, determina cuántos aceleradores de gama alta pueden enviarse. La capacidad de CoWoS de TSMC es la restricción más vigilada en esta capa. Véase Packaging Bottleneck 101.