Término del glosario
3D Stacking
Integración vertical de chips en una pila en lugar de disponerlos en paralelo; la memoria de alto ancho de banda (HBM) es el ejemplo más conocido.
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El 3D Stacking integra chips verticalmente en una pila en lugar de disponerlos en paralelo, lo que acorta las distancias de interconexión y aumenta el ancho de banda y la densidad. La memoria de alto ancho de banda (HBM) es el ejemplo más visible, apilando dados de DRAM sobre una base lógica para alimentar aceleradores de IA. El 3D Stacking es ampliamente considerado como la dirección futura del empaquetado avanzado a medida que el escalado planar se ralentiza. Véase Packaging Bottleneck 101.