Glossarbegriff
Advanced Packaging
Oberbegriff für Techniken wie CoWoS, Chiplets und 3D-Stacking, die mehrere Dies in einem Package integrieren; eine zentrale Angebotsbeschränkung für KI-Hardware.
Automatisch aus dem englischen Original übersetzt. Zum englischen Original →
Advanced Packaging ist der Oberbegriff für Techniken — CoWoS, Chiplets, 3D-Stacking —, die mehrere Dies zu einem einzigen Hochleistungs-Package integrieren. Es ist zu einem zentralen Engpass im KI-Ausbau geworden, denn nicht die reine Wafer-Versorgung, sondern die Packaging-Kapazität begrenzt, wie viele High-End-Beschleuniger ausgeliefert werden können. TSMCs CoWoS-Kapazität ist die am meisten beobachtete Beschränkung in dieser Schicht. Siehe Packaging Bottleneck 101.