Glossarbegriff

3D Stacking

Vertikale Integration von Chips zu einem Stapel statt nebeneinander; High-Bandwidth Memory (HBM) ist das bekannteste Beispiel.

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3D Stacking integriert Chips vertikal zu einem Stapel, anstatt sie nebeneinander anzuordnen, wodurch sich Verbindungswege verkürzen und Bandbreite sowie Dichte steigen. High-Bandwidth Memory (HBM) ist das sichtbarste Beispiel: Dabei werden DRAM-Dies auf einer Logik-Basis gestapelt, um KI-Beschleuniger zu versorgen. 3D Stacking gilt weithin als zukünftige Richtung der fortschrittlichen Gehäusetechnik (Packaging), da die planare Skalierung an Grenzen stößt. Siehe Packaging Bottleneck 101.