晶圆 Wafer

晶圆是一种薄硅片，许多芯片在被切割成独立芯粒之前，会在其上同时进行制造。标准先进晶圆的直径为300mm，每片晶圆上良品芯粒的数量决定了每种芯片的经济性。晶圆分配——即谁能获得先进制程的产能——是台积电(TSMC)的主要商业机制，也是供应链优先级的关键信号。参见代工厂经济学 101。