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晶圆厂(Fab, Fabrication Facility) Fab (Fabrication Facility)
半导体制造工厂;最先进的晶圆厂建造成本高达150-250亿美元以上,使先进产能集中在少数厂商手中。
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晶圆厂(Fab)是将晶圆加工成芯片的半导体制造设施。一座最先进的晶圆厂建造和配备设备的成本高达$15-25B+,这使得先进制造能力集中在台积电(TSMC)、三星(Samsung)和英特尔(Intel)手中。资本密集度和长达数年的建造周期,正是代工产能成为整个芯片供应链中一个缓慢变化的制约因素的原因。参见代工经济学101。