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背面供电 Backside Power Delivery
一种芯片架构,将电力布线转移至晶圆背面,从而释放正面空间用于信号布线;是制程节点转型的关键技术。
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背面供电(Backside Power Delivery)是一种新兴的芯片架构,它将电力传输布线转移至晶圆背面,从而释放正面空间以实现更密集的信号布线。该技术可提升先进制程节点的性能与能效,是英特尔18A制程和台积电即将推出的制程节点的标志性特征。这项技术是实现2纳米以下制程量产的结构性关键技术之一。参见代工厂经济学101。