晶圓 Wafer

晶圓是一片薄矽圓盤,許多晶片會同時在其上製造,之後再切割成個別的晶粒。標準先進晶圓直徑為300mm,而每片晶圓上良好晶粒的數量決定了每顆晶片的經濟效益。晶圓分配——誰能在先進製程獲得產能——是台積電的主要商業機制,也是供應鏈優先順序的關鍵指標。參見晶圓代工經濟學 101。