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基板 Substrate

晶片封裝中連接晶粒與電路板的基礎層;先進基板與CoWoS一樣面臨供給瓶頸。

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基板(Substrate)是晶片封裝中連接矽晶粒與印刷電路板的基礎層,負責在兩者之間傳輸電力與訊號。用於高階加速器的先進基板,本身即是一項供給瓶頸,與CoWoS封裝產能並列。基板層是先進封裝鏈中較不受矚目、卻真實存在的瓶頸環節。參見封裝瓶頸 101