術語表條目
背面供電技術 Backside Power Delivery
一種將供電線路移至晶圓背面的晶片架構,釋放正面空間用於訊號佈線;是製程節點轉換的關鍵技術。
由英文原文自動翻譯。 閱讀英文原文 →
背面供電技術（Backside Power Delivery）是一種新興的晶片架構,將供電佈線移至晶圓背面,從而釋放正面空間以進行更密集的訊號佈線。它能在先進製程節點上提升效能與功耗效率,是英特爾18A與台積電未來製程的關鍵特色之一。此技術是實現2奈米以下製造的結構性關鍵技術之一。詳見《晶圓代工經濟學101》。