용어집 항목
웨이퍼 Wafer
칩이 제조되는 얇은 실리콘 원판으로, 웨이퍼 배정은 TSMC의 핵심 상업적 레버다.
영어 원문을 자동 번역한 것입니다. 영어 원문 읽기 →
웨이퍼(Wafer)는 개별 다이로 절단되기 전에 여러 칩이 동시에 제작되는 얇은 실리콘 원판이다. 표준 첨단 웨이퍼의 직경은 300mm이며, 웨이퍼당 양품 다이 수가 모든 칩의 경제성을 좌우한다. 웨이퍼 배정 — 최선단 공정 용량을 누가 확보하는가 — 은 TSMC의 핵심 상업적 메커니즘이며 공급망 우선순위를 보여주는 중요한 신호다. Foundry Economics 101을 참고하라.