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백사이드 파워 딜리버리 Backside Power Delivery
전력 배선을 웨이퍼 뒷면으로 옮겨 앞면을 신호 배선용으로 확보하는 칩 아키텍처로, 공정 노드 전환의 핵심 기술이다.
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백사이드 파워 딜리버리는 전력 전달 배선을 웨이퍼 뒷면으로 이동시켜 앞면을 더 촘촘한 신호 배선에 할애할 수 있게 하는 신흥 칩 아키텍처다. 이는 첨단 공정 노드에서 성능과 전력 효율을 개선하며, 인텔의 18A와 TSMC의 차세대 노드를 특징짓는 요소다. 이 기술은 2nm 이하 제조를 가능하게 하는 구조적 요인 중 하나다. 파운드리 경제학 101을 참조하라.