用語集の項目
ウェーハ Wafer
チップの製造に用いられる薄いシリコン円盤。ウェーハ配分はTSMCの主要な商業的レバーである。
英語原文からの自動翻訳です。 英語の原文を読む →
ウェーハとは、個々のダイに切り分けられる前に多数のチップを同時に製造するための薄いシリコン円盤である。標準的な先端ウェーハの直径は300mmで、1枚のウェーハから得られる良品ダイの数がすべてのチップの経済性を左右する。ウェーハ配分——最先端の生産能力を誰が確保するか——はTSMCの主要な商業的メカニズムであり、サプライチェーン上の優先順位を示す重要な指標でもある。Foundry Economics 101を参照。