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バックサイド・パワー・デリバリー Backside Power Delivery
電力配線をウェハーの裏面に移し、表面を信号配線用に解放する新しいチップアーキテクチャ。次世代プロセスノード移行を支える主要技術。
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バックサイド・パワー・デリバリーは、電力供給用の配線をウェハーの裏面に移すことで、表面をより高密度な信号配線のために解放する、新興のチップアーキテクチャである。先端ノードにおける性能と電力効率を向上させる技術であり、Intelの18AやTSMCの次世代ノードを特徴づける要素となっている。この手法は、2nm未満の製造を実現するための構造的な基盤技術の一つである。Foundry Economics 101を参照。