Terme du glossaire
Backside Power Delivery
Une architecture de puce déplaçant le routage de l'alimentation sous la plaquette, libérant la face avant pour le câblage des signaux ; une technologie clé de transition de nœud.
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Backside Power Delivery est une architecture de puce émergente qui déplace le câblage d'alimentation vers la face inférieure de la plaquette, libérant la face avant pour un routage des signaux plus dense. Elle améliore la performance et l'efficacité énergétique aux nœuds avancés et constitue une caractéristique déterminante du 18A d'Intel et des futurs nœuds de TSMC. Cette technique est l'un des facteurs structurels permettant la fabrication en dessous de 2nm. Voir Foundry Economics 101.