Glossarbegriff
Backside Power Delivery
Eine Chip-Architektur, die die Stromversorgung auf die Unterseite des Wafers verlegt und so die Vorderseite für Signalleitungen freigibt; eine Schlüsseltechnologie für den Node-Übergang.
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Backside Power Delivery ist eine aufkommende Chip-Architektur, bei der die Verdrahtung der Stromversorgung auf die Unterseite des Wafers verlegt wird, wodurch die Vorderseite für eine dichtere Signalverdrahtung frei wird. Sie verbessert Leistung und Energieeffizienz bei fortschrittlichen Nodes und ist ein zentrales Merkmal von Intels 18A und den kommenden Nodes von TSMC. Die Technik zählt zu den strukturellen Wegbereitern für die Fertigung unterhalb von 2nm. Siehe Foundry Economics 101.